日工フォーラム
ウエハー全自動薄化加工装置
岡本工作機械製作所の半導体関連装置開発部門が、国立研究所開発法人科学技術振興機構が実施する「研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)」における「ステージIII(NextTEP-Aタイプ)」の新規課題に応募し、採択された。A-STEP事業は、大学・公的研究機関などで生まれた国民経済上重要な科学技術に関する研究成果をもとに、実用化を目指す研究開発フェーズを対象とした技術移転支援プログラム。
採択された事業テーマは、Si貫通電極(TSV)ウエハーを高平坦かつ高均一に10μm厚さレベルまで薄層化する加工技術「Si貫通電極ウエハー全自動薄化装置」。同社は、新たに開発した自動Si厚さ補正機能付き研削盤、Si/Cu同時研削技術、および金属汚染低減化技術を融合したSi貫通電極(TSV)ウエハー全自動薄化加工装置の実用化を目指す。
小型、高速、低消費電力で注目されるチップ積層型3次元集積回路は、Si貫通電極導入にともなうコストの増加と歩留まりの低下が課題。同技術の実用化によって、従来のエッチングやCMPを多用した方法に比べて、装置コスト、工程数が低減。チップ積層型3次元集積回路の普及を促し、IoT社会の実現へ貢献すると考えられるとしている。
事業支援期間は2016年10月から20年9月までを予定している。
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■ 岡本工作機械製作所
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