日工フォーラム
ソフトウェアクレイドル 基板専用熱解析ソフトウエア
ソフトウェアクレイドルが基板専用熱解析ソフトウエア「PICLS（ピクルス）」の新バージョン「PICLS V2」をリリースした。
「PICLS」は、「簡単な操作」「リアルタイム計算」が特徴のCAEソフトウエア。これまで、電気・電子機器の熱対策は、機構設計時に行うことが多かったが、高密度化・小型化にともない、基板設計時でも熱対策を行う必要性が高まっている。その流れを受けて、同社は、基板設計者が容易に使える「PICLS V1」をリリース。「PICLS V2」リリースにあたり、基板設計者が必要な機能がより強化された。
追加された機能は、（1）IDFファイルのインポート・エクスポート、配線データ（Gerberデータ）のインポートに対応。既存の設計データ（CADデータ）を有効利用できる（2）製品筐体と基板、製品筐体と発熱デバイスを接続することで基板上だけでなく、基板外への放熱経路の検討が可能（3）V1に搭載されていたヒートシンク冷却機能は、単一の発熱デバイスしか 冷却できなかったが、V2からは 複数デバイスにまたがった冷却が可能（4）作成・設定した部品をライブラリに登録することが可能。何度も同じ設定をする必要がなく、グループ内でのデータの共有など、業務効率化につながる。
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■ ソフトウェアクレイドル
（東京都品川区）
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